小米玄戒O1芯片登场！雷军：对标苹果，大家不要指望我们一上来就碾压苹果！未来五年小米研发将投入预计2000亿

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5月22日晚，小米15周年战略新品发布会举办。

在发布会上，小米创始人、董事长雷军表示，未来五年(2026~2030)小米研发投入预计达2000亿元。

未来5年小米研发投入预计达2000亿元

发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，该产品首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片。

雷军先介绍了小米玄戒O1变成旗舰处理器后的具体参数：芯片面积为109mm²；实验室综合跑分超300万；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509……雷军称，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

雷军同时表示，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

雷军还称：“玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的难度。开始研发的时候，我们定的目标确实有点高。首先，要做就做最高端体检的处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，我们希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想我们的高端手机对标苹果。实话实说，我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实。”

小米发布会介绍玄戒O1

此外，在发布会上，小米创始人雷军回应了公司“造芯”的原因。

雷军称：“这几天我在网上看到很多网友在评论，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，实际上小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候我们立项了澎湃OS, 干了四年时间，遇到巨大的困难后暂停了。接着我们转型做了一系列的小芯片，小米15年的发展创业史，其中芯片就干了11年，这11年里有多少艰辛，有多少汗水，无法用语言来表达痛苦。坚持11年，又需要何等的勇气和决心呢？也许有人会问，造大芯片这么难，小米为什么要干呢？答案是，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这一轮重启（芯片），我们干了四年多时间，就已经花了135亿元，我们现在的芯片团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”

每日经济新闻综合自小米发布会、每日经济新闻（记者：杨卉、王晶）

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直击雷军发布3nm旗舰芯片！现场安检空前严格，连白纸都要寄存

5月22日，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1正式发布。发布会现场，雷军将芯片性能参照锚定苹果。

发布会现场安检空前严格。需要通过背包安检、刷身份证、入场核验等多个环节，部分参会者入场时长接近半小时。其中在第一个环节安检方面，不仅水和雨伞不让带入会场，任何食品甚至小糖块也需要全部掏出，而且连白纸也同样要寄存处理。

发布会现场安检空前严格

同时，小米公司发布会现场直播中，也关闭了评论功能。截至记者发稿，观看人数超过36万。

将再投2000亿元研发

发布会现场，雷军以回忆模式开启演讲。今年是小米创业15周年。雷军在现场回忆说，5年前，小米十周年的时候，小米思考了“从哪里来，到哪里去”的问题。这使小米系统梳理了战略，明确了新十年的奋斗目标，并坚定执行。

经过五年奋斗后，小米正式交出过去五年成绩单。雷军将此分为三类。

首先，小米手机连续19个季度全球第三。

第二，小米汽车、芯片、智能工厂，全部完成从0到1的跨越。

第三，人车家全生态战略正式闭环，小米成为最完整生态科技公司。

雷军表示，总结过去五年经验，小米始终坚持技术为本。“五年前，小米加大核心技术研发，下决心五年投入1000亿元。五年过去了，大约投入了1020亿元。”

雷军演讲现场

在现场，雷军明确，下个五年，在核心技术研发上，小米决定再投入2000亿元。

玄戒O1亮相

今晚发布会的重头戏是小米玄戒芯片正式发布。整体来看，第二代3nm工艺、190亿晶体管、300万跑分，性能提升36%，小米15S Pro将首发搭载，小米将此视为开启高端芯片新征程，雷军在现场也表现出满意之情。

发布会的重头戏是小米玄戒芯片正式发布

玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰芯片。雷军在现场介绍，此前自己与媒体交流时，得到的回应是，小米能够做4nm芯片就很不错了。

玄戒O1实验室综合跑分，已经进入第一梯队。在现场，雷军将对比目标锚定苹果公司。例如，小米芯片通过双超大核等特征，能够轻松应对日常使用；GPU功耗比苹果降低35%。同时，雷军表示，小米芯片集成了190亿晶体管，与苹果最新处理器一样的规模。

本次小米芯片的发布，被业内给予热望。尤其面临英伟达AI芯片出口规则调整的预期，国内AI芯片厂商有望承接更多市场份额。业内普遍认为，国产算力产业链将合力突围。

据参考消息援引媒体报道，英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。尽管相关限制消息在4月中旬就已传出，但其一举一动仍然引发业内关注。这也让市场的目光再度聚焦在国产芯片上。小米芯片的正式发布，会为国产芯片再添一把火。

后来者与追赶者

此前，小米负责人卢伟冰曾爆料称，这颗芯片将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载，是小米自主研发的全新旗舰芯片，并表示，玄戒芯片不止O1一款。

对于小米芯片，在社交平台上也有一些质疑声。比如称，玄戒O1是“高通套壳”“半吊子自研”。今天发布会之前，小米高管回应玄戒O1芯片质疑：小米做芯片是认真的，但凡有欺诈能活到今天？

谈及造芯片的难度，雷军现场动情。

他表示，大芯片业务，生命周期很短，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。这需要大芯片在一两年时间要卖掉上千万台。过去大芯片公司已经死掉了上百家。“对于小米这样的后来者来说，这件事儿难于登天。”

据悉，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

回溯来看，小米已经有11年造芯路。雷军表示，小米已经做好了芯片长期投入计划。“在硬核科技的探索道路上，小米是后来者、是追赶者，虽然与世界巨头相比，还有很大差距，但我相信，只要追赶，就已经在赢的路上。”

截至记者发稿，发布会还在继续。除了小米自主研发设计的首款旗舰处理器玄戒O1外，还将发布小米首款SUV小米YU7等新品。

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