设计3nm手机SoC芯片风险很大，没想到小米做了,3nm手机cpu

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　　设计3nm手机SoC芯片风险很大，没想到小米做了。有一家公司本来正在做，但是整个设计团队直接砍掉了

　　3nm手机芯片有CPU、GPU、NPU、基带、ISP等多个功能模块协同工作，性能要追苹果A18，要190亿个晶体管。

　　7nm工艺可以理解为1平方毫米1亿个晶体管这个水平，每个晶体管占据100 * 100nm大小的方格。而3nm工艺大约是1平方毫米2.5亿个晶体管，每个晶体管是60*60nm。小到这种程度，已经是物理极限了，很多芯片设计规则都会不一样。还有散热问题。

　　还有个很关键的能力，就是通信基带，现在要求5G的了。例如苹果的SoC芯片是不包基带的，这方面不行，试过但失败了，需要外挂高通基带。华为、高通、联发科的就有基带，甚至展讯都弄出来了。小米应该是还没有，外挂联发科的5G基带。

　　研发成本，小米说是135亿，可能有些夸张，也许把建2500人芯片团队的开支也算进去了。但3nm芯片从设计到流片，大几十亿肯定是要的。EDA工具费、ARM架构授权费，设计仿真和验证都要花钱。流片花钱更多，非常贵的光罩就得定制多块，据说3nm芯片流片，光罩就要花4000万美元，还有说1亿美元的。

　　光这几条，就能把绝大多数企业吓住，没几家敢投这么多钱流片的，失败了就全完了，根本烧不起。

　　再一个，即使弄出来了，得卖非常大的量，才能把流片成本平摊下来。很考验销售能力，如果卖不动或者性能不佳，还是得靠高通的芯片，那就不好办了。如果再来个什么制裁，不让代工，也很不好办。

　　三星的Exynos 2500芯片就是3nm芯片，现在还难产。主要是因为三星自家的3nm制程良率不足，但3nm设计也不容易的。小米用台积电代工，要知道如何配合3nm工艺搞设计，相关的设计软件都要配套。为了保险起见，台积电还是用较成熟的FINFET工艺来搞3nm，三星用了更先进的GAA工艺，但似乎不太靠谱。晶体管小到这种程度，也许一点小问题就失败了。

　　现在也不能说小米开发3nm芯片成功了，只能说流片成功了。说不定用起来一堆问题，说不定市场卖不动。这里风险太大了，中国另一家手机公司把芯片设计团队裁了，应该就是感觉受不了风险，投入太大了。

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1. 小米周年发布会定档月日的基本概念

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4. 结论

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